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干膜應(yīng)用領(lǐng)域
◆Riston?產(chǎn)品涵蓋電路板、陶瓷板和TP行業(yè)制造所需的影像轉(zhuǎn)移干膜，包括曝光蝕刻、掩孔蝕刻、圖形電鍍、精細(xì)線路電鍍/蝕刻、鎳金電鍍、選擇性沉鎳金、激光直接成像、半加成法、封裝基板等。
| 干膜型號 | 厚度（UM） | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 主要特性 |
|---|---|---|---|
| SD200 | 20，25，30，38，50 | 內(nèi)層，外層酸性蝕刻圖形制作 | 蓋孔能力強(qiáng)，去膜速度快，膜屑小 |
| 外層圖形電鍍堿性蝕刻圖形制作 | 高解像度，凹坑填覆能力強(qiáng)，抗?jié)B鍍，無鋸齒線 | ||
| ST900 | 15，25，30，38，50 | 內(nèi)層酸性蝕刻、FPC圖形制作、ITO應(yīng)用 | 高解像度，去膜速度快，膜屑小 |
| PM300 | 30，38,50 | 內(nèi)層，外層酸性蝕刻和堿性蝕刻 | 操作窗口寬，去膜速度快，膜屑小 |
| FM700 | 30,40 | 內(nèi)層，外層酸性蝕刻 | 產(chǎn)速快，去膜速度快，膜屑小 |
| FM800 | 20,25,30 | FPC和軟硬結(jié)合板的理想選擇 | 超精細(xì)解析度和附著力強(qiáng) |
| W200 | 50，55，65，75 | 選擇性化學(xué)鎳金表面處理 | 抗?jié)B鍍能力強(qiáng)，析出量低 |
| GPM200 | 30,40,50 | 外層電鍍NI/AU，薄金、厚金專用 | 抗?jié)B鍍能力強(qiáng)，無鋸齒線 |
| LDI7200M | 30,38 | 激光直接成像（355nm）線路形成，適合酸性蝕刻和堿性蝕刻 | 蓋孔能力強(qiáng)，高解像度，附著力高 |
| LDI7300M | 20,25,30,38 | 激光直接成像（355nm）線路形成 | 高解像度，附著力高，曝光速度快 |
| LDI7500 | 20，25，30 | 激光直接成像（355nm）線路形成,適合做pitch≤80um的精細(xì)線路 | 高解像度，附著力高，曝光速度快 |
| LDI8000 | 30,38 | 激光直接成像（405nm）線路形成 | 高穩(wěn)定性，產(chǎn)能高 |
